導(dǎo)致PCB燒毀的原因

2-1  極熱

如果 PCB 暴露在高溫下，那么這種威脅變得更可能是很自然的。但是，危險區(qū)域中使用的大多數(shù) PCB 都可以承受高溫，并且Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）為 170°C。為高溫環(huán)境設(shè)計的 PCB 的工作溫度必須比 Tg 低 25°C。但是，事故是可能發(fā)生的。如果機(jī)器過熱或電路板直接暴露在火焰中，那么這可能不是您的組件的最佳情況。大多數(shù)電子部件在 70°C 以上都不能很好地工作，因此針對高溫應(yīng)用的設(shè)計很棘手，但卻是必要的。

2-2  組件靠得太近

另一個主要因素是元件在印刷電路板上靠得太近的情況。在 PCB 上沒有必要空間的組件往往會發(fā)熱，并可能影響受高溫影響更大的相鄰組件。換句話說，您要避免過度填充電路板。這不僅會降低成本并加快生產(chǎn)速度，而且還可以幫助您避免任何代價高昂的錯誤，這些錯誤可能會在以后困擾您。

2-3  組件故障和技術(shù)人員錯誤

制造 PCB 最重要的部分是設(shè)計階段，因此如果在設(shè)計階段出現(xiàn)問題，很可能會產(chǎn)生后果。話雖如此，檢查以確保為電路板指定了正確的二極管和電容器將降低與組件故障相關(guān)的燒毀的可能性。電路板可能會因?yàn)楸Ｗo(hù)不當(dāng)而燃燒。缺乏適當(dāng)尺寸的保險絲保護(hù)應(yīng)該是第一要務(wù)。高壓保護(hù)二極管可在雷擊或其他電壓浪涌的情況下保護(hù)電路板不被燒毀。燒板的其他原因與技術(shù)人員錯誤有關(guān)。如果電路板連接不正確或連接到錯誤類型的電源，最終會導(dǎo)致燒毀。此外，如果安裝文件混亂或不存在，現(xiàn)場技術(shù)人員可能會錯誤地連接板。

PCB故障分析

進(jìn)行PCB 故障分析是改進(jìn)產(chǎn)品和防止未來發(fā)生缺陷的關(guān)鍵。以下是我們建議提出的一些問題，

這些問題可能有助于您解決燒毀的組件缺陷：您需要更高質(zhì)量的零件嗎？您需要更好的涂層嗎？您是否需要改善您的組件間距？如何讓技術(shù)人員更容易安裝？電路板是否有過流故障保護(hù)？

更高質(zhì)量的零件

低質(zhì)量的零件很可能會產(chǎn)生低質(zhì)量的結(jié)果。防止缺陷發(fā)生 - 無論是現(xiàn)在還是將來 - 通常就像確保適當(dāng)?shù)慕M件質(zhì)量一樣簡單。始終確保在制造之前將您的設(shè)計發(fā)送到您的董事會進(jìn)行審查- 在發(fā)送之前將其視為電子郵件的第二雙眼睛。他們可能會發(fā)現(xiàn)您錯過的錯誤。

更好的涂層

雖然不是導(dǎo)致 PCB 燃燒的直接因素，但不正確的保形涂層會對您的 PCB 產(chǎn)生負(fù)面影響。如果灰塵或其他顆粒靠近已經(jīng)很熱的組件，它們可能會被點(diǎn)燃。四種常見的涂層類型是刷涂、噴涂、浸涂和選擇性涂層- 在理想使用方面，它們都有自己的優(yōu)勢。還有不同的涂層材料需要考慮，例如：丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基甲酸乙酯、硅樹脂、聚對二甲苯、無定形含氟聚合物。確保您了解您的涂層以及哪種類型的材料最適合您的 PCB。

更好的間距

電路板過度擁擠不僅更有可能導(dǎo)致燃燒，而且還會帶來制造挑戰(zhàn)。有時，防止缺陷就像確保 PCB 上有足夠的間距一樣簡單。為高壓和更高電流走線提供更好的間距也可以降低燒毀 PCB 的風(fēng)險。除了間距之外，還要確保 PCB 具有適當(dāng)?shù)纳崞骱妥呔€。根據(jù)應(yīng)用，您的 PCB 可能需要更大的銅層，因此請務(wù)必仔細(xì)檢查。

培訓(xùn)技術(shù)員

雖然設(shè)計人員和制造商可能知道安裝 PCB 的最佳方法，但并不是每個人都知道。為了避免與技術(shù)人員錯誤相關(guān)的故障，制造商可以采用幾種不同的方法來為技術(shù)人員提供正確的信息。首先是安裝文檔?？梢赃@么說，這份“手冊”詳細(xì)說明了每個 PCB 的正確連接信息。另一種方法更直觀一些，它包括對連接器的類型進(jìn)行編碼。制造商通常用不同的顏色或編號清楚地標(biāo)記 PCB 連接器，并提供鑰匙，以便技術(shù)人員知道哪里去了。

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立即解決PCB的原因

PCB 缺陷（例如燒毀的組件）可能是一個真正的痛苦，但與具有 PCB 組裝經(jīng)驗(yàn)的電子合同制造商合作可以使一切變得不同。