極高的速率、極低的延遲、5G通訊技術(shù)諸多的優(yōu)點(diǎn)給各行各業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)，同時(shí)，對(duì)電路板制造行業(yè)也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

因?yàn)?G的傳播頻率太高，導(dǎo)致信號(hào)很容易被屏蔽、很容易受到外界干擾、也很容易在傳播介質(zhì)中衰減，各種因素都給5G電路板制造帶來(lái)了更高的要求！

作為印制電路板行業(yè)，又有哪些需要注意了解的呢？

2020年6月23日晚上20:00-21:00，我們直播間見(jiàn)??！

1、5G對(duì)材料的特殊要求

2、5G印制電路板設(shè)計(jì)考慮重點(diǎn)

①、介質(zhì)損耗：玻纖效應(yīng)、銅箔、表面處理

②、散熱要求與管理

③、Z軸熱膨脹系數(shù)

④、阻抗匹配

3、電路板外觀控制要求

4、5G印制電路板品質(zhì)要求及技術(shù)難點(diǎn)