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一
簡(jiǎn)介
當(dāng)電子產(chǎn)品的功能失效后,其背后的元兇很可能就是電子元器件失效導(dǎo)致。隨著技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越先進(jìn),集成度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,設(shè)計(jì)和工藝越來(lái)越復(fù)雜,這對(duì)于電子元器件的失效分析來(lái)說(shuō)又提出了更高的要求,以往常用的失效分析手段很可能就無(wú)法派上用場(chǎng),特別是考慮到客戶的無(wú)損分析的要求,或者是要求找到失效的真因。因此,根據(jù)客戶提出的嚴(yán)苛的分析要求之下,闊智實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)們開發(fā)出了新穎的電子元器件檢測(cè)(失效分析)方法。以下概述了在電子元器件檢測(cè)分析領(lǐng)域闊智實(shí)驗(yàn)室接觸到的一些產(chǎn)品及不良。
二
部分測(cè)試樣品示例
三
案例圖示
四
常見(jiàn)失效狀況
品類 | 常見(jiàn)產(chǎn)品 | 常見(jiàn)不良 |
電容/電阻 | 電解電容、陶瓷電容、熱敏電阻,壓敏電阻等 | 電容漏電、參數(shù)異常、斷裂、電容擊穿 |
開關(guān)組件 | 滑動(dòng)開關(guān)、微動(dòng)開關(guān)、薄膜開關(guān)等 | 連接不良、功能異常、漏電等 |
顯示器件 | 數(shù)碼管, LED器件,OLED顯示器, LCD顯示器等 | 花屏、閃屏、運(yùn)行不穩(wěn)、批次異常 |
光電組件 | LED燈、發(fā)光二極管等 | 亮度異常、短路、斷路、功能異常 |
電機(jī) | 直流電機(jī)、交流電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)等 | 運(yùn)行不穩(wěn)、轉(zhuǎn)速異常、組件連接不良 |
插接件 | IDC連接器、IC座射頻鏈接器、接線端子等 | 接觸不良、鍍層異常、電阻過(guò)大、異物附著等 |
IC芯片 | 電源管理IC、穩(wěn)壓IC、觸發(fā)器等 | 邦定斷裂、功能異常等 |
PCB板 | PCB、PCBA、FPC等 | 上錫不良、CAF失效、IMC異常、焊盤剝離等 |
濾波元件 | 壓電陶瓷濾波器,聲表面波振蕩器等 | 電學(xué)參數(shù)異常、功能失效、斷路等 |
電聲器件 | 揚(yáng)聲器、傳聲器、受話器、蜂鳴器 | 無(wú)聲、聲音異常等 |
線材類 | 漆包線、電線電纜、光纖線等 | 損耗過(guò)大、干擾問(wèn)題、鍍層失效等 |
微波元器件 | 隔離器、功分器、耦合器 | 功能失效、參數(shù)異常等 |
傳感器 | 霍爾傳感器、溫度傳感器等 | 功能失效、參數(shù)異常等 |
SMT組裝 | 波峰焊、回流焊等 | 脫焊、立碑、橋接、過(guò)焊、少錫、虛焊等 |
終端產(chǎn)品 | 耳機(jī)、手機(jī)、工控設(shè)備等 | 開關(guān)機(jī)異常、運(yùn)行不穩(wěn)定、異常發(fā)熱等 |
電子元器件檢測(cè)/失效分析
五
常用解析手段
成分分析: 紅外分析【FT-IR】 飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀【TOF-SIMS】 俄歇電子能譜【AES】 掃描電子顯微鏡+能譜分析【SEM+EDS】
| 熱分析技術(shù): 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) 熱重分析(TGA) 差示掃描量熱法 熱機(jī)械分析 導(dǎo)熱系數(shù) |
離子清潔度測(cè)試:
| 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量與分析: 形變測(cè)試 應(yīng)力測(cè)試 |
無(wú)損分析技術(shù): X-RAY無(wú)損分析 聲學(xué)掃描顯微鏡(C-SAM) 電學(xué)性能測(cè)試與分析
| 破壞性檢測(cè): 紅墨水測(cè)試 金相切片分析 離子研磨【CP】 聚焦離子束分析【FIB】 |
六檢測(cè)報(bào)告范例
以上來(lái)自【闊智PCB電子檢測(cè)中心】,專注電子元器件檢測(cè)、PCB/A產(chǎn)品失效分析。
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