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一
何為CAF?
? Conductive (傳導(dǎo)(性))、Anodic (陽極的)、Filaments (細(xì)絲、細(xì)線)
? 導(dǎo)電性細(xì)絲物=陽極性玻纖紗式漏電 (短路)
? 玻璃紗束或紗束與樹脂之細(xì)縫,造成兩導(dǎo)體出現(xiàn)金屬銅的遷移稱為CAF,離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽極生長)
CAF測試主要評價(jià)是PCB基板耐性的一種評估手段,常規(guī)的測試有在線和非在線。
二
? 孔 V 孔 (Hole to Hole)
? 層 V 層 (Layer to Layer)
? 線路 V 線路 (Line to Line)(梳形電路)
? 孔 V 層 (Hole to Line)
三
定義
將測試之位置焊上測試線,其測試板暴露在高溫高濕的環(huán)境中,并施加偏壓,觀察絕緣劣化及絕緣電阻值的變化,以測試產(chǎn)品的絕緣阻值是否符合規(guī)格之試驗(yàn)。
Cisco:65℃/85%RH/96H,10V偏壓、50V量測電壓
Lenovo:50℃/80%RH/24H,15V偏壓、15V量測電壓
Spec:>100MΩ (108Ω)
四
1測試通道社內(nèi)共計(jì)3300通道;
2測試電壓范圍1-1000V;
3測試頻率可滿足200ms測試頻度;
4監(jiān)控品牌:Jras/IMV/ESPEC/Qualtec(社內(nèi)開發(fā))
五
特殊案例——層(孔)偏
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