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CAF測試/耐CAF測試(離子遷移測試)

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何為CAF?


?    Conductive (傳導(dǎo)())、Anodic (陽極的)、Filaments (細(xì)絲、細(xì)線)

?    導(dǎo)電性細(xì)絲物=陽極性玻纖紗式漏電 (短路)

?    玻璃紗束或紗束與樹脂之細(xì)縫,造成兩導(dǎo)體出現(xiàn)金屬銅的遷移稱為CAF,離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽極生長)

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CAF測試主要評價(jià)是PCB基板耐性的一種評估手段,常規(guī)的測試有在線和非在線。

CAF的種類

?    V (Hole to Hole)

?    V (Layer to Layer)

?    線路 V 線路 (Line to Line)(梳形電路)

?    V (Hole to Line)

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測試方法


定義

將測試之位置焊上測試線,其測試板暴露在高溫高濕的環(huán)境中,并施加偏壓,觀察絕緣劣化及絕緣電阻值的變化,以測試產(chǎn)品的絕緣阻值是否符合規(guī)格之試驗(yàn)。

 image.png                                              

Cisco:65/85%RH/96H10V偏壓、50V量測電壓

Lenovo:50/80%RH/24H,15V偏壓、15V量測電壓

Spec:>100MΩ (108Ω)


設(shè)備容量測試能力

1測試通道社內(nèi)共計(jì)3300通道;

2測試電壓范圍1-1000V;

3測試頻率可滿足200ms測試頻度;

4監(jiān)控品牌:Jras/IMV/ESPEC/Qualtec(社內(nèi)開發(fā))

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失效板分析&案例圖片

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特殊案例——層(孔)偏

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